IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - NAGOYA 2026

Description

L'IC Packaging Fair est un salon professionnel spécialisé organisé simultanément avec NEPCON Asia, axé sur les dernières avancées en matière de technologies d'emballage et de test de semi-conducteurs. Il sert de plateforme essentielle aux professionnels de l'industrie de la fabrication électronique pour explorer des solutions de pointe en matière de laminage, de soudage et de mesure de haute précision. L'événement met en lumière le passage vers des techniques d'emballage avancées telles que le SiP (System-in-Package) et l'emballage 3D, répondant aux demandes croissantes des secteurs de l'électronique grand public, de l'automobile et des télécommunications.

Exposants

Technologie de laminage, équipement de soudage, outils de test et de mesure PCBA, dispositifs de test en laboratoire et machines d'assemblage de produits finis.

Activités

Séminaires techniques sur les tendances des semi-conducteurs, sessions de mise en relation commerciale, forums industriels sur l'emballage avancé et banquets de réseautage.

Conférenciers

Experts de l'industrie issus d'entreprises leaders dans le domaine des semi-conducteurs, chercheurs universitaires en microélectronique et consultants techniques seniors de RX China.

Démonstrations

Démonstrations en direct de lignes de soudage automatisées à haute vitesse, tests de précision de circuits intégrés et processus de laminage avancés.

Accessibilité

Situé au Shenzhen World Exhibition & Convention Center. Accessible depuis l'aéroport international de Shenzhen Bao'an via la ligne 20 du métro ou un trajet de 15 minutes en taxi. Des navettes sont également disponibles.

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