IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - OSAKA 2027

Descrizione

IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN è la principale fiera asiatica dedicata ai processi di produzione finale di circuiti integrati e sensori. Come parte integrante di NEPCON JAPAN, l'evento mette in mostra attrezzature di assemblaggio all'avanguardia, materiali di packaging avanzati e sofisticati software di analisi e simulazione. Rappresenta un hub vitale per i produttori di semiconduttori e i progettisti elettronici per scoprire le ultime innovazioni nel packaging 2.5D/3D, nel fan-out wafer-level packaging e nell'assemblaggio di dispositivi di potenza. L'expo offre una piattaforma di networking di alto livello per i professionisti del settore per affrontare le sfide tecniche nella miniaturizzazione e nella produzione elettronica ad alte prestazioni.

Espositori

Attrezzature di assemblaggio avanzate, strumenti di bonding, materiali di packaging, resine per stampaggio, prodotti chimici per galvanica e software di analisi/simulazione per la produzione di circuiti integrati e sensori.

Attività

Conferenze tecniche, sessioni principali tenute da leader del settore, dimostrazioni di prodotti e opportunità di business matchmaking lungo tutta la catena di fornitura dei semiconduttori.

Relatori

Dirigenti di aziende leader nel settore dei semiconduttori, ricercatori di istituzioni accademiche ed esperti tecnici dei principali produttori di apparecchiature.

Dimostrazioni

Dimostrazioni dal vivo di wire bonding ad alta precisione, assemblaggio flip-chip, processi di packaging a livello di wafer e sistemi di ispezione automatizzati.

Accessibilità

L'evento si tiene solitamente presso il Tokyo Big Sight. Dall'aeroporto di Haneda, prendere l'Airport Limousine Bus o la monorotaia di Tokyo fino a Tennozu Isle e cambiare con la linea Rinkai per la stazione di Kokusai-Tenjijo.

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