FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO JAPAN - OSAKA1 2027

Descrizione

FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO è una fiera internazionale specializzata focalizzata sulle tecnologie di lavorazione ad alta precisione essenziali per la produzione elettronica. Come parte della prestigiosa serie NEPCON JAPAN, presenta progressi all'avanguardia nello stampaggio, nel taglio, nella pressatura, nell'incisione e nella lavorazione di ultra-precisione. L'evento funge da piattaforma vitale per ingegneri e produttori per scoprire gli ultimi strumenti e tecniche necessari per la miniaturizzazione e le esigenze di alte prestazioni dei moderni dispositivi elettronici, inclusi smartphone, elettronica automobilistica e tecnologia indossabile.

Espositori

Gli espositori presentano lavori di pressatura di ultra-precisione, incisione fine, lavorazione laser, micro-stampaggio, taglio di precisione e tecnologie avanzate di trattamento superficiale per componenti elettronici.

Attività

Conferenze tecniche, sessioni di networking tra produttori e fornitori di soluzioni, e seminari specializzati sul futuro della micro-lavorazione nell'industria elettronica.

Relatori

Esperti del settore provenienti da aziende elettroniche leader, ricercatori accademici nell'ingegneria di precisione e direttori tecnici di importanti aziende di attrezzature per la produzione.

Dimostrazioni

Dimostrazioni dal vivo di stampaggio di precisione ad alta velocità, micro-foratura laser e sistemi di ispezione della qualità in tempo reale per componenti elettronici microscopici.

Accessibilità

L'evento si svolge solitamente al Tokyo Big Sight. Dall'aeroporto di Narita, prendere l'Airport Limousine Bus o il Narita Express per la stazione di Tokyo, poi la linea Yurikamome per la stazione di Ariake.

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