IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - CHIBA 2026

Descrizione

IC & SENSOR PACKAGING EXPO è la principale fiera in Asia dedicata alla produzione finale di circuiti integrati, che mette in mostra attrezzature, materiali e servizi avanzati per il packaging dei semiconduttori. Parte della prestigiosa serie NEPCON JAPAN, l'evento funge da hub vitale per ingegneri e produttori per scoprire le ultime innovazioni in apparecchiature di assemblaggio, materiali di packaging e software di analisi/simulazione. Si concentra sulle esigenze in continua evoluzione dell'industria dei semiconduttori, tra cui la miniaturizzazione, il montaggio ad alta densità e l'integrazione di tecnologie avanzate per sensori.

Espositori

Apparecchiature di bonding, macchine per stampaggio, attrezzature per galvanica, materiali di packaging (resine, lead frame), strumenti di ispezione e software di simulazione per la produzione di circuiti integrati e sensori.

Attività

Seminari tecnici sul packaging avanzato, sessioni di networking per ingegneri di semiconduttori e incontri d'affari tra fornitori globali e produttori giapponesi.

Relatori

Leader del settore provenienti dalle principali aziende di semiconduttori, ricercatori accademici specializzati in microelettronica ed esperti tecnici dei principali produttori di apparecchiature.

Dimostrazioni

Dimostrazioni dal vivo di wire bonding ad alta precisione, sistemi di ispezione automatizzati e soluzioni avanzate di gestione termica per sensori di nuova generazione.

Accessibilità

L'evento si tiene solitamente al Makuhari Messe. Dall'aeroporto di Narita, prendere il Keisei Bus per Makuhari Messe (40 minuti). Dall'aeroporto di Haneda, prendere l'Airport Limousine Bus (50 minuti). In treno, prendere la linea JR Keiyo fino alla stazione di Kaihimmakuhari, seguita da una passeggiata di 5 minuti.

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