IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - TOKYO 2027

Descrizione

L'IC Packaging Fair è una fiera specializzata incentrata sull'industria dell'imballaggio e dei test dei semiconduttori. Tenutasi come componente fondamentale della serie NEPCON, presenta le ultime innovazioni nella tecnologia di laminazione, nelle apparecchiature di saldatura e nelle soluzioni complete di test e misurazione. L'evento funge da piattaforma critica per i professionisti del settore della produzione elettronica per esplorare test avanzati di sezioni PCBA, strumenti di misurazione di laboratorio e tecnologie di assemblaggio di prodotti finiti. Facilita lo scambio tecnico e l'incontro d'affari per la catena di approvvigionamento globale dei semiconduttori.

Espositori

Apparecchiature di laminazione, sistemi di saldatura, materiali per l'imballaggio di semiconduttori, strumenti di test PCBA e strumenti di misurazione di laboratorio.

Attività

Seminari tecnici sulle tendenze dei semiconduttori, sessioni di matchmaking aziendale e forum di networking industriale per i produttori di elettronica.

Relatori

Esperti del settore provenienti dalle principali aziende di semiconduttori, ricercatori accademici in microelettronica e direttori tecnici di produttori di apparecchiature.

Dimostrazioni

Dimostrazioni dal vivo di robot di saldatura ad alta precisione, sistemi di ispezione ottica automatizzata (AOI) e macchinari di imballaggio avanzati.

Accessibilità

L'evento si tiene solitamente presso lo Shenzhen World Exhibition & Convention Center. Accessibile tramite l'aeroporto internazionale di Shenzhen Bao'an (SZX). Prendere la linea 20 della metropolitana direttamente per la sede.

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