IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - NAGOYA 2026

Descrizione

L'IC Packaging Fair è una fiera commerciale specializzata che si tiene in concomitanza con NEPCON Asia, incentrata sugli ultimi progressi nelle tecnologie di packaging e test dei semiconduttori. Funge da piattaforma vitale per i professionisti dell'industria manifatturiera elettronica per esplorare soluzioni all'avanguardia nella laminazione, nella saldatura e nella misurazione ad alta precisione. L'evento mette in evidenza il passaggio verso tecniche di packaging avanzate come il SiP (System-in-Package) e il packaging 3D, soddisfacendo le crescenti richieste dei settori dell'elettronica di consumo, automobilistico e delle telecomunicazioni.

Espositori

Tecnologia di laminazione, attrezzature per saldatura, strumenti di test e misurazione PCBA, dispositivi di test di laboratorio e macchinari per l'assemblaggio di prodotti finiti.

Attività

Seminari tecnici sulle tendenze dei semiconduttori, sessioni di business matchmaking, forum di settore sull'imballaggio avanzato e banchetti di networking.

Relatori

Esperti del settore provenienti dalle principali aziende di semiconduttori, ricercatori accademici nel campo della microelettronica e consulenti tecnici senior di RX China.

Dimostrazioni

Dimostrazioni dal vivo di linee di saldatura automatizzate ad alta velocità, test di precisione di circuiti integrati e processi di laminazione avanzati.

Accessibilità

Situato presso il Shenzhen World Exhibition & Convention Center. Accessibile dall'aeroporto internazionale di Shenzhen Bao'an tramite la linea 20 della metropolitana o con un tragitto di 15 minuti in taxi. Sono disponibili anche bus navetta.

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