IC PACKAGING FAIR 2026

Descrizione

L'IC Packaging Fair è un importante evento commerciale internazionale che si tiene in concomitanza con NEPCON Asia, incentrato sull'industria dell'assemblaggio e del collaudo dei semiconduttori. La fiera presenta gli ultimi progressi nella tecnologia di laminazione, nelle apparecchiature di saldatura e in sofisticati strumenti di test e misurazione per l'assemblaggio di PCBA e prodotti finiti. Funge da piattaforma vitale per i professionisti del settore per esplorare soluzioni all'avanguardia nella produzione di semiconduttori, innovazioni nel packaging back-end e sistemi di controllo qualità, facilitando lo scambio tecnico e le partnership commerciali all'interno della catena di fornitura globale della produzione elettronica.

Espositori

Tecnologia di laminazione, apparecchiature di saldatura, strumenti di test e misurazione PCBA, strumenti di test di laboratorio e apparecchiature per l'assemblaggio di prodotti finiti.

Attività

Seminari tecnici sul packaging dei semiconduttori, sessioni di business matchmaking, forum di settore ed eventi di networking per i professionisti della produzione elettronica.

Relatori

Esperti del settore provenienti dalle principali aziende di semiconduttori, ingegneri tecnici e ricercatori che discutono delle tendenze nel packaging IC e nella produzione intelligente.

Dimostrazioni

Dimostrazioni dal vivo di robot di saldatura automatizzati, sistemi di test ad alta precisione e linee di produzione di packaging IC avanzate.

Accessibilità

Situato presso lo Shenzhen World Exhibition & Convention Center. Dall'aeroporto internazionale di Shenzhen Bao'an, prendi la linea 20 della metropolitana direttamente verso la sede o un tragitto di 15 minuti in taxi.

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