SWOP 2026

Descrizione

SWOP (Shanghai World of Packaging) è una fiera internazionale di primo piano per l'industria del confezionamento e del packaging. Come membro dell'alleanza interpack, funge da piattaforma completa che copre l'intera catena del valore, inclusi alimenti, bevande, dolciumi, prodotti da forno, prodotti farmaceutici, cosmetici, beni di consumo non alimentari e prodotti industriali. La fiera si concentra sulle tendenze emergenti come il packaging leggero, la personalizzazione, i materiali sostenibili e le tecnologie di produzione intelligente, offrendo un hub vitale per l'innovazione e il networking aziendale nella regione Asia-Pacifico.

Espositori

Macchine per l'imballaggio, attrezzature per il trattamento, materiali di imballaggio primario e secondario, imballaggi logistici e soluzioni di packaging intelligente per i settori alimentare, farmaceutico e cosmetico.

Attività

Aree tematiche come 'Green Power' e 'Smart Packaging', forum tecnici, sessioni di business matching e l'iniziativa 'Save Food' focalizzata sulla riduzione dello spreco alimentare.

Relatori

Esperti del settore provenienti dall'alleanza interpack, consulenti per la sostenibilità, designer di packaging e responsabili tecnologici di aziende manifatturiere globali.

Dimostrazioni

Dimostrazioni dal vivo di linee di confezionamento automatizzate, macchine riempitrici ad alta velocità, test di materiali sostenibili e sistemi di controllo qualità basati sull'intelligenza artificiale.

Accessibilità

L'evento si tiene presso lo Shanghai New International Expo Centre (SNIEC). Dall'aeroporto internazionale di Shanghai Pudong (PVG), prendete il treno Maglev fino alla stazione di Longyang Road. Dall'aeroporto di Hongqiao, utilizzate la linea 2 della metropolitana fino a Longyang Road. La sede è raggiungibile a piedi o con una navetta dalla stazione.

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