INTERMOLD - TOKYO 2027

Descrizione

AM EXPO è una fiera internazionale di primo piano dedicata all'evoluzione della produzione attraverso la manifattura additiva e le tecnologie legate al 3D. Tenutosi in concomitanza con INTERMOLD e Die & Mold Asia, l'evento funge da snodo cruciale per l'industria globale degli stampi e delle matrici. Presenta le ultime innovazioni nella stampa 3D, nella prototipazione rapida e nelle soluzioni di produzione digitale, facilitando incontri d'affari di alto livello tra fornitori di tecnologia e produttori industriali che cercano di ottimizzare l'efficienza produttiva e le capacità di progettazione.

Espositori

Stampanti 3D industriali, sistemi di manifattura additiva, apparecchiature di scansione 3D, software CAD/CAM, polveri metalliche e resine ad alte prestazioni per la prototipazione industriale.

Attività

Seminari tecnici sulla produzione digitale, sessioni di business matching, ricevimenti di networking per i leader del settore e workshop di produzione specializzati.

Relatori

Esperti del settore provenienti dalle principali aziende automobilistiche ed elettroniche, ricercatori accademici nel campo della scienza dei materiali e dirigenti di spicco di aziende globali di stampa 3D.

Dimostrazioni

Dimostrazioni dal vivo di stampa 3D in metallo ad alta precisione, flussi di lavoro di scansione 3D verso CAD in tempo reale e tecniche di post-elaborazione per componenti additivi.

Accessibilità

Da Tokyo Narita (NRT) o Haneda (HND), prendete l'autobus navetta aeroportuale o il treno per il Tokyo Big Sight. Con i mezzi pubblici, utilizzate la linea Yurikamome fino alla stazione Tokyo Big Sight o la linea Rinkai fino alla stazione Kokusai-Tenjijo.

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