Edition 2026
COMPACK SRI LANKA 2026
Edizione passata
Smart Expos & Fairs Pvt. Ltd.
office@smartexpos.inData dell'evento
BMICH (Bandaranaike Memorial International Conference Hall)
Bauddhaloka Mawatha, Colombo, Sri LankaFrequenza
SemestraleSito web
http://www.smartexpos.in/compackInformazioni sull'evento
Descrizione
COMPACK è una fiera internazionale di primo piano dedicata all'industria dell'imballaggio, che funge da piattaforma completa per i produttori di macchinari, materiali e sistemi di confezionamento. L'evento presenta innovazioni all'avanguardia e soluzioni sostenibili, facilitando il networking commerciale tra fornitori globali e acquirenti regionali. Si concentra sul miglioramento dell'efficienza della catena di approvvigionamento attraverso l'automazione avanzata e le tecnologie di imballaggio intelligente, rendendolo un evento fondamentale per i settori manifatturiero e logistico nell'Asia meridionale.
Espositori
Macchinari per l'imballaggio, impianti di imbottigliamento, sistemi di etichettatura, macchine riempitrici, materiali per imballaggi flessibili e attrezzature per la produzione di scatole di cartone ondulato.
Attività
Sessioni di networking B2B, seminari tecnici sulle tendenze dell'imballaggio, dimostrazioni di macchinari dal vivo e cerimonie di premiazione del settore.
Relatori
Esperti del settore dell'imballaggio sostenibile, ingegneri dell'automazione e consulenti della catena di approvvigionamento provenienti da aziende manifatturiere leader.
Dimostrazioni
Funzionamento in tempo reale di linee di riempimento ad alta velocità, sistemi di etichettatura automatizzati e test di materiali ecologici.
Accessibilità
L'evento si tiene solitamente presso il BMICH a Colombo. Dall'aeroporto internazionale Bandaranaike, prendere un taxi o una navetta aeroportuale tramite l'autostrada E03. Autobus e treni pubblici servono il centro di Colombo.
Posizione
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