Edition 2026

COMPACK SRI LANKA 2026

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Edizione passata

Smart Expos & Fairs Pvt. Ltd.
office@smartexpos.in
Data dell'evento
01 ago 2026
BMICH (Bandaranaike Memorial International Conference Hall)
Bauddhaloka Mawatha, Colombo, Sri Lanka
Frequenza
Semestrale

Informazioni sull'evento

Descrizione

COMPACK è una fiera internazionale di primo piano dedicata all'industria dell'imballaggio, che funge da piattaforma completa per i produttori di macchinari, materiali e sistemi di confezionamento. L'evento presenta innovazioni all'avanguardia e soluzioni sostenibili, facilitando il networking commerciale tra fornitori globali e acquirenti regionali. Si concentra sul miglioramento dell'efficienza della catena di approvvigionamento attraverso l'automazione avanzata e le tecnologie di imballaggio intelligente, rendendolo un evento fondamentale per i settori manifatturiero e logistico nell'Asia meridionale.

Espositori

Macchinari per l'imballaggio, impianti di imbottigliamento, sistemi di etichettatura, macchine riempitrici, materiali per imballaggi flessibili e attrezzature per la produzione di scatole di cartone ondulato.

Attività

Sessioni di networking B2B, seminari tecnici sulle tendenze dell'imballaggio, dimostrazioni di macchinari dal vivo e cerimonie di premiazione del settore.

Relatori

Esperti del settore dell'imballaggio sostenibile, ingegneri dell'automazione e consulenti della catena di approvvigionamento provenienti da aziende manifatturiere leader.

Dimostrazioni

Funzionamento in tempo reale di linee di riempimento ad alta velocità, sistemi di etichettatura automatizzati e test di materiali ecologici.

Accessibilità

L'evento si tiene solitamente presso il BMICH a Colombo. Dall'aeroporto internazionale Bandaranaike, prendere un taxi o una navetta aeroportuale tramite l'autostrada E03. Autobus e treni pubblici servono il centro di Colombo.

Posizione

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