EMK x NEPCON KOREA 2027

Description

LED PACKAGING EXPO est un salon professionnel international de premier plan dédié aux équipements de fabrication et aux matériaux nécessaires pour les LED, les unités de rétroéclairage (BLU) et les composants électroniques. Organisé dans le cadre du méga-événement Electronics Manufacturing Korea (EMK), il présente les dernières avancées en matière de technologie de montage en surface, d'encapsulation de semi-conducteurs et d'assemblage électronique de haute précision. L'événement constitue une plateforme essentielle pour les professionnels du secteur afin d'explorer des solutions de gestion thermique de pointe, des systèmes d'inspection et des technologies de production automatisées qui façonnent l'avenir des secteurs de l'affichage et de l'éclairage.

Exposants

Équipements de fabrication LED, composants BLU, distributeurs, machines de polymérisation, outils d'inspection et matériaux de gestion thermique.

Activités

Séminaires techniques sur les tendances LED, sessions de matchmaking B2B, démonstrations de produits et forums de réseautage pour les ingénieurs en électronique.

Conférenciers

Experts de l'industrie issus de grandes entreprises de semi-conducteurs et d'instituts de recherche en fabrication électronique, discutant des tendances en matière de micro-LED et d'encapsulation.

Démonstrations

Démonstrations en direct de machines de placement à grande vitesse, d'inspection optique automatisée (AOI) et de systèmes de soudage avancés.

Accessibilité

L'événement a généralement lieu au COEX à Séoul. Depuis l'aéroport international d'Incheon, prenez le bus limousine de l'aéroport (6006) ou le train AREX jusqu'à la gare de Séoul, puis transférez vers la ligne 2 du métro jusqu'à la station Samseong.

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