IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - OSAKA 2027

Description

IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN est le premier salon d'Asie dédié aux processus de fabrication finale des circuits intégrés et des capteurs. En tant que composante essentielle de NEPCON JAPAN, l'événement présente des équipements d'assemblage de pointe, des matériaux d'emballage avancés et des logiciels d'analyse et de simulation sophistiqués. Il constitue un centre névralgique pour les fabricants de semi-conducteurs et les concepteurs électroniques afin de découvrir les dernières innovations en matière d'emballage 2.5D/3D, d'emballage au niveau de la tranche (fan-out wafer-level packaging) et d'assemblage de dispositifs de puissance. Le salon offre une plateforme de réseautage de haut niveau aux professionnels du secteur pour relever les défis techniques liés à la miniaturisation et à la fabrication électronique haute performance.

Exposants

Équipements d'assemblage avancés, outils de liaison, matériaux d'emballage, résines de moulage, produits chimiques de placage et logiciels d'analyse/simulation pour la fabrication de circuits intégrés et de capteurs.

Activités

Conférences techniques, sessions plénières avec des leaders de l'industrie, démonstrations de produits et opportunités de rencontres d'affaires tout au long de la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs.

Conférenciers

Dirigeants d'entreprises leaders dans le domaine des semi-conducteurs, chercheurs d'institutions académiques et experts techniques de fabricants d'équipements de premier plan.

Démonstrations

Démonstrations en direct de câblage haute précision (wire bonding), d'assemblage flip-chip, de processus d'emballage au niveau de la tranche et de systèmes d'inspection automatisés.

Accessibilité

L'événement se tient généralement au Tokyo Big Sight. Depuis l'aéroport de Haneda, prenez l'Airport Limousine Bus ou le monorail de Tokyo jusqu'à Tennozu Isle, puis transférez vers la ligne Rinkai jusqu'à la station Kokusai-Tenjijo.

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