FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO JAPAN - OSAKA1 2027

Description

FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO est une exposition internationale spécialisée axée sur les technologies de traitement de haute précision essentielles à la fabrication électronique. Faisant partie de la prestigieuse série NEPCON JAPAN, elle présente des avancées de pointe dans le moulage, la découpe, l'emboutissage, la gravure et l'usinage ultra-précis. L'événement constitue une plateforme essentielle pour les ingénieurs et les fabricants afin de découvrir les derniers outils et techniques requis pour la miniaturisation et les exigences de haute performance des appareils électroniques modernes, notamment les smartphones, l'électronique automobile et les technologies portables.

Exposants

Les exposants présentent des travaux de presse ultra-précis, de la gravure fine, du traitement laser, du micro-moulage, de la découpe de précision et des technologies de traitement de surface avancées pour les composants électroniques.

Activités

Conférences techniques, sessions de réseautage entre fabricants et fournisseurs de solutions, et séminaires spécialisés sur l'avenir du micro-traitement dans l'industrie électronique.

Conférenciers

Experts de l'industrie issus d'entreprises électroniques de premier plan, chercheurs universitaires en ingénierie de précision et directeurs techniques d'entreprises d'équipements de fabrication de premier plan.

Démonstrations

Démonstrations en direct d'emboutissage de précision à grande vitesse, de micro-perçage laser et de systèmes d'inspection de qualité en temps réel pour des pièces électroniques microscopiques.

Accessibilité

L'événement a généralement lieu au Tokyo Big Sight. Depuis l'aéroport de Narita, prenez l'Airport Limousine Bus ou le Narita Express jusqu'à la gare de Tokyo, puis la ligne Yurikamome jusqu'à la gare d'Ariake.

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