DOMOTEX ASIA / CHINAFLOOR 2027

Description

DOMOTEX asia/CHINAFLOOR est le salon professionnel du revêtement de sol le plus important de la région Asie-Pacifique et le deuxième plus grand salon mondial du secteur. Faisant partie du portefeuille de salons DOMOTEX, il constitue une plateforme essentielle pour les professionnels de l'industrie mondiale du revêtement de sol souhaitant pénétrer les marchés asiatiques en forte croissance. L'événement présente une gamme complète de produits, notamment des parquets, des tapis, des revêtements de sol résilients, des technologies de pose et des carreaux de céramique. Il attire des fabricants, des architectes, des designers d'intérieur et des distributeurs du monde entier, facilitant le commerce international, le réseautage et l'échange de solutions innovantes et de technologies durables.

Exposants

Fabricants mondiaux présentant des tapis faits main, des tapis fabriqués à la machine, des parquets, des stratifiés, des revêtements de sol résilients (LVT, SPC), des sols sportifs et des technologies de pose de sols.

Activités

Mise en relation B2B, sommets internationaux de l'industrie, forums de design, programmes d'acheteurs invités et exposition de tapis 'Luxury Brands'.

Conférenciers

Leaders de l'industrie, experts en architecture durable, influenceurs du design d'intérieur et chercheurs en science des matériaux discutant des tendances du marché et de la construction écologique.

Démonstrations

Démonstrations en direct de techniques de pose de sols, impression numérique sur matériaux de revêtement de sol et tests de durabilité pour les nouveaux matériaux composites.

Accessibilité

L'événement se tient au National Exhibition and Convention Center (NECC) à Shanghai. Depuis l'aéroport international de Shanghai Hongqiao, prenez la ligne 2 du métro jusqu'à la station East Xujing. Depuis l'aéroport international de Pudong, prenez la ligne 2 du métro ou le Maglev jusqu'à Longyang Road, puis changez pour la ligne 2. L'accès en voiture est possible via l'autoroute G15 Shenhai.

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