IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - CHIBA 2026

Description

IC & SENSOR PACKAGING EXPO est le salon leader en Asie dédié à la fabrication finale de circuits intégrés, présentant des équipements, des matériaux et des services avancés pour l'encapsulage des semi-conducteurs. Faisant partie de la prestigieuse série NEPCON JAPAN, l'événement constitue un carrefour essentiel pour les ingénieurs et les fabricants afin de découvrir les dernières innovations en matière d'équipements d'assemblage, de matériaux d'encapsulage et de logiciels d'analyse/simulation. Il se concentre sur les besoins évolutifs de l'industrie des semi-conducteurs, notamment la miniaturisation, le montage à haute densité et l'intégration de technologies de capteurs avancées.

Exposants

Équipements de liaison (bonding), machines de moulage, équipements de placage, matériaux d'encapsulage (résines, cadres de connexion), outils d'inspection et logiciels de simulation pour la fabrication de circuits intégrés et de capteurs.

Activités

Séminaires techniques sur l'encapsulage avancé, sessions de réseautage pour les ingénieurs en semi-conducteurs et rencontres d'affaires entre fournisseurs mondiaux et fabricants japonais.

Conférenciers

Dirigeants d'entreprises leaders du secteur des semi-conducteurs, chercheurs universitaires spécialisés en microélectronique et experts techniques issus des principaux fabricants d'équipements.

Démonstrations

Démonstrations en direct de câblage haute précision (wire bonding), systèmes d'inspection automatisés et solutions avancées de gestion thermique pour les capteurs de nouvelle génération.

Accessibilité

L'événement se tient généralement au Makuhari Messe. Depuis l'aéroport de Narita, prenez le bus Keisei jusqu'à Makuhari Messe (40 min). Depuis l'aéroport de Haneda, prenez l'Airport Limousine Bus (50 min). En train, prenez la ligne JR Keiyo jusqu'à la gare de Kaihimmakuhari, puis marchez 5 minutes.

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