IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - TOKYO 2027

Description

L'IC Packaging Fair est un salon spécialisé axé sur l'industrie de l'emballage et des tests de semi-conducteurs. Organisé en tant que composante essentielle de la série NEPCON, il présente les dernières innovations en matière de technologie de laminage, d'équipement de soudure et de solutions complètes de test et de mesure. L'événement sert de plateforme critique pour les professionnels de l'industrie de la fabrication électronique afin d'explorer les tests avancés de sections PCBA, les outils de mesure en laboratoire et les technologies d'assemblage de produits finis. Il facilite les échanges techniques et la mise en relation commerciale pour la chaîne d'approvisionnement mondiale des semi-conducteurs.

Exposants

Équipements de laminage, systèmes de soudure, matériaux d'emballage pour semi-conducteurs, outils de test PCBA et instruments de mesure de laboratoire.

Activités

Séminaires techniques sur les tendances des semi-conducteurs, sessions de mise en relation commerciale et forums de réseautage industriel pour les fabricants d'électronique.

Conférenciers

Experts de l'industrie issus d'entreprises leaders dans le domaine des semi-conducteurs, chercheurs universitaires en microélectronique et directeurs techniques de fabricants d'équipements.

Démonstrations

Démonstrations en direct de robots de soudure de haute précision, de systèmes d'inspection optique automatisée (AOI) et de machines d'emballage avancées.

Accessibilité

L'événement se tient généralement au Shenzhen World Exhibition & Convention Center. Accessible via l'aéroport international de Shenzhen Bao'an (SZX). Prenez la ligne 20 du métro directement jusqu'au lieu de l'événement.

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