IC PACKAGING FAIR 2026

Description

L'IC Packaging Fair est un événement commercial international de premier plan organisé simultanément avec NEPCON Asia, axé sur l'industrie de l'assemblage et des tests de semi-conducteurs. L'exposition présente les dernières avancées en matière de technologie de stratification, d'équipement de soudure et d'outils sophistiqués de test et de mesure pour l'assemblage de PCBA et de produits finis. Elle sert de plateforme vitale pour les professionnels de l'industrie afin d'explorer des solutions de fabrication de semi-conducteurs de pointe, des innovations en matière d'emballage back-end et des systèmes de contrôle qualité, facilitant ainsi les échanges techniques et les partenariats commerciaux au sein de la chaîne d'approvisionnement mondiale de la fabrication électronique.

Exposants

Technologie de stratification, équipement de soudure, outils de test et de mesure PCBA, instruments de test en laboratoire et équipement d'assemblage de produits finis.

Activités

Séminaires techniques sur l'emballage des semi-conducteurs, sessions de jumelage d'entreprises, forums industriels et événements de réseautage pour les professionnels de la fabrication électronique.

Conférenciers

Experts de l'industrie issus de grandes entreprises de semi-conducteurs, ingénieurs techniques et chercheurs discutant des tendances en matière d'emballage IC et de fabrication intelligente.

Démonstrations

Démonstrations en direct de robots de soudure automatisés, de systèmes de test de haute précision et de lignes de production d'emballage IC avancées.

Accessibilité

Situé au Shenzhen World Exhibition & Convention Center. Depuis l'aéroport international de Shenzhen Bao'an, prenez la ligne 20 du métro directement jusqu'au site ou un trajet de 15 minutes en taxi.

Connexion requise pour commenter cet événement.