AM EXPO - NAGOYA 2026

Description

AM EXPO est une exposition internationale de premier plan axée sur la fabrication additive et les technologies d'impression 3D dans le secteur industriel. Organisé par la Japan Die & Mold Industry Association, l'événement constitue un carrefour essentiel pour les professionnels de la fabrication souhaitant explorer les dernières innovations en matière de modélisation 3D, de prototypage rapide et de traitement des matériaux avancés. Il se tient généralement en conjonction avec INTERMOLD et l'exposition Die & Mold Asia, créant ainsi une plateforme complète pour l'ensemble de la chaîne d'approvisionnement de l'industrie du moule et de l'outillage. Les participants peuvent découvrir des solutions de pointe conçues pour améliorer l'efficacité de la production, réduire les délais de livraison et favoriser l'innovation technique dans les processus de fabrication.

Exposants

Imprimantes 3D, systèmes de fabrication additive, scanners 3D, logiciels CAO/FAO, matériaux métalliques et plastiques, et équipements de post-traitement.

Activités

Séminaires techniques sur les tendances de l'impression 3D, sessions de rencontres professionnelles (business matching), événements de réseautage industriel et ateliers de fabrication spécialisés.

Conférenciers

Experts de l'industrie issus d'entreprises leaders dans les technologies 3D, chercheurs universitaires en science des matériaux et ingénieurs en fabrication des secteurs automobile et aérospatial.

Démonstrations

Démonstrations en direct d'impression 3D de qualité industrielle, numérisation 3D en temps réel et création de jumeaux numériques, ainsi que techniques de fabrication de moules de précision.

Accessibilité

L'événement se tient généralement dans des lieux majeurs tels que l'INTEX Osaka ou le Tokyo Big Sight. Depuis l'aéroport international du Kansai (KIX), prenez le bus limousine jusqu'au site ou le chemin de fer Nankai vers le centre d'Osaka. Les transports publics via le New Tram (ligne Nanko Port Town) desservent directement le site.

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