IPIF - INTERNATIONAL PACKAGING INNOVATION FORUM 2025

Description

L'International Packaging Innovation Forum (IPIF) est une plateforme mondiale de premier plan dédiée à l'ensemble de la chaîne de valeur de l'emballage. Il se concentre sur la promotion du développement durable, des pratiques d'économie circulaire et des avancées technologiques dans l'industrie de l'emballage. Le forum rassemble des parties prenantes issues d'organismes gouvernementaux, d'associations industrielles, de fournisseurs de matières premières et de fabricants d'emballages pour discuter de la neutralité carbone, des matériaux innovants et des solutions d'emballage intelligent. Il constitue un centre névralgique pour le réseautage et l'échange de connaissances afin de stimuler la transition écologique du secteur mondial de l'emballage.

Exposants

Matériaux d'emballage durables, plastiques biodégradables, contenants recyclables, solutions d'étiquetage intelligent et machines d'emballage avancées provenant de fournisseurs mondiaux.

Activités

Discours principaux sur la neutralité carbone, séminaires techniques sur la science des matériaux, tables rondes sur les tendances politiques et sessions de réseautage de haut niveau.

Conférenciers

Experts de l'industrie issus d'associations d'emballage, responsables du développement durable de marques de grande consommation (FMCG), scientifiques spécialisés dans les matériaux et cadres supérieurs d'entreprises d'emballage de premier plan.

Démonstrations

Présentations de prototypes d'emballages écologiques, démonstrations en direct de systèmes de suivi d'emballages intelligents et tests de durabilité de nouveaux matériaux.

Accessibilité

L'événement se tient généralement dans des centres d'exposition chinois majeurs comme Shanghai ou Shenzhen. Depuis l'aéroport international de Shanghai Pudong (PVG), prenez le Maglev ou la ligne 2 du métro. Depuis l'aéroport international de Shenzhen Bao'an (SZX), utilisez la ligne 11 du métro ou les navettes aéroportuaires pour rejoindre les sites du centre-ville.

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