IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - OSAKA 2027

Descripción

IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN es la principal feria de Asia dedicada a los procesos de fabricación final de circuitos integrados y sensores. Como componente central de NEPCON JAPAN, el evento presenta equipos de ensamblaje de vanguardia, materiales de embalaje avanzados y sofisticados programas de análisis y simulación. Sirve como un centro vital para que los fabricantes de semiconductores y los diseñadores de electrónica descubran las últimas innovaciones en embalaje 2.5D/3D, embalaje a nivel de oblea (fan-out wafer-level packaging) y ensamblaje de dispositivos de potencia. La exposición ofrece una plataforma de networking de alto nivel para que los profesionales del sector aborden los desafíos técnicos en la miniaturización y la fabricación electrónica de alto rendimiento.

Expositores

Equipos de ensamblaje avanzados, herramientas de unión, materiales de embalaje, resinas de moldeo, productos químicos de galvanoplastia y software de análisis/simulación para la fabricación de circuitos integrados y sensores.

Actividades

Conferencias técnicas, sesiones magistrales a cargo de líderes de la industria, demostraciones de productos y oportunidades de encuentros empresariales en toda la cadena de suministro de semiconductores.

Ponentes

Líderes ejecutivos de las principales empresas de semiconductores, científicos investigadores de instituciones académicas y expertos técnicos de fabricantes de equipos líderes.

Demostraciones

Demostraciones en vivo de unión de cables (wire bonding) de alta precisión, ensamblaje flip-chip, procesos de embalaje a nivel de oblea y sistemas de inspección automatizados.

Accesibilidad

El evento se celebra habitualmente en el Tokyo Big Sight. Desde el aeropuerto de Haneda, tome el Airport Limousine Bus o el monorraíl de Tokio hasta Tennozu Isle y haga transbordo a la línea Rinkai hasta la estación Kokusai-Tenjijo.

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