FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO JAPAN - OSAKA1 2027

Descripción

FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO es una exposición internacional especializada centrada en tecnologías de procesamiento de alta precisión esenciales para la fabricación de productos electrónicos. Como parte de la prestigiosa serie NEPCON JAPAN, presenta avances de vanguardia en moldeo, corte, prensado, grabado y mecanizado de ultraprecisión. El evento sirve como una plataforma vital para que ingenieros y fabricantes descubran las últimas herramientas y técnicas necesarias para la miniaturización y las demandas de alto rendimiento de los dispositivos electrónicos modernos, incluidos teléfonos inteligentes, electrónica automotriz y tecnología vestible.

Expositores

Los expositores presentan trabajos de prensado de ultraprecisión, grabado fino, procesamiento láser, micromoldeo, corte de precisión y tecnologías avanzadas de tratamiento de superficies para componentes electrónicos.

Actividades

Conferencias técnicas, sesiones de networking entre fabricantes y proveedores de soluciones, y seminarios especializados sobre el futuro del microprocesamiento en la industria electrónica.

Ponentes

Expertos de la industria de empresas electrónicas líderes, investigadores académicos en ingeniería de precisión y directores técnicos de las principales empresas de equipos de fabricación.

Demostraciones

Demostraciones en vivo de estampado de precisión de alta velocidad, microperforación láser y sistemas de inspección de calidad en tiempo real para piezas electrónicas microscópicas.

Accesibilidad

El evento suele tener lugar en el Tokyo Big Sight. Desde el aeropuerto de Narita, tome el Airport Limousine Bus o el Narita Express hasta la estación de Tokio, luego la línea Yurikamome hasta la estación de Ariake.

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