IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - CHIBA 2026

Descripción

IC & SENSOR PACKAGING EXPO es la feria líder en Asia dedicada a la fabricación final de circuitos integrados, que exhibe equipos, materiales y servicios avanzados para el empaquetado de semiconductores. Como parte de la prestigiosa serie NEPCON JAPAN, el evento sirve como un centro vital para que ingenieros y fabricantes descubran las últimas innovaciones en equipos de ensamblaje, materiales de empaquetado y software de análisis/simulación. Se centra en las necesidades cambiantes de la industria de los semiconductores, incluyendo la miniaturización, el montaje de alta densidad y la integración de tecnologías de sensores avanzadas.

Expositores

Equipos de unión (bonding), máquinas de moldeo, equipos de chapado, materiales de empaquetado (resinas, marcos de conexión), herramientas de inspección y software de simulación para la fabricación de circuitos integrados y sensores.

Actividades

Seminarios técnicos sobre empaquetado avanzado, sesiones de networking para ingenieros de semiconductores y encuentros de negocios entre proveedores globales y fabricantes japoneses.

Ponentes

Líderes de la industria de las principales empresas de semiconductores, investigadores académicos especializados en microelectrónica y expertos técnicos de los principales fabricantes de equipos.

Demostraciones

Demostraciones en vivo de unión de cables (wire bonding) de alta precisión, sistemas de inspección automatizados y soluciones avanzadas de gestión térmica para sensores de próxima generación.

Accesibilidad

El evento se celebra habitualmente en el Makuhari Messe. Desde el aeropuerto de Narita, tome el autobús Keisei hasta Makuhari Messe (40 minutos). Desde el aeropuerto de Haneda, tome el Airport Limousine Bus (50 minutos). En tren, tome la línea JR Keiyo hasta la estación de Kaihimmakuhari, seguida de una caminata de 5 minutos.

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