FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO JAPAN - TOKYO 2027

Descripción

Fine Process Technology Expo es una exposición especializada de primer nivel dentro de NEPCON JAPAN, centrada en tecnologías de procesamiento de ultraprecisión esenciales para la fabricación electrónica. El evento presenta soluciones de vanguardia en moldeo, corte, prensado, grabado y otras técnicas de procesamiento fino. Sirve como una plataforma vital para que ingenieros y fabricantes descubran componentes de alta precisión y maquinaria avanzada necesaria para la próxima generación de dispositivos electrónicos, electrónica automotriz y equipos industriales.

Expositores

Moldeo de precisión, prensado de metales, procesamiento láser, grabado, galvanoplastia, corte de ultraprecisión y tecnologías de microfabricación para componentes electrónicos.

Actividades

Conferencias técnicas, sesiones de networking, eventos de emparejamiento empresarial y seminarios especializados sobre las últimas tendencias en microprocesamiento y ciencia de materiales.

Ponentes

Líderes de la industria de los principales fabricantes de electrónica, investigadores académicos en ingeniería de precisión y expertos técnicos de proveedores de maquinaria líderes.

Demostraciones

Demostraciones en vivo de prensado de precisión de alta velocidad, micromecanizado láser y sistemas de inspección automatizados para piezas procesadas con precisión.

Accesibilidad

Ubicado en Tokyo Big Sight. Desde el aeropuerto de Haneda, tome el Airport Limousine Bus o la línea Keikyu hasta Shimbashi, luego la línea Yurikamome hasta la estación Tokyo Big Sight. En coche a través de la autopista Shuto.

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