IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - TOKYO 2027

Descripción

La IC Packaging Fair es una feria especializada centrada en la industria del embalaje y pruebas de semiconductores. Celebrada como un componente central de la serie NEPCON, muestra las últimas innovaciones en tecnología de laminación, equipos de soldadura y soluciones integrales de prueba y medición. El evento sirve como una plataforma crítica para que los profesionales de la industria de fabricación electrónica exploren pruebas avanzadas de secciones PCBA, herramientas de medición de laboratorio y tecnologías de ensamblaje de productos terminados. Facilita el intercambio técnico y la conexión empresarial para la cadena de suministro global de semiconductores.

Expositores

Equipos de laminación, sistemas de soldadura, materiales de embalaje para semiconductores, herramientas de prueba de PCBA e instrumentos de medición de laboratorio.

Actividades

Seminarios técnicos sobre tendencias en semiconductores, sesiones de conexión empresarial y foros de networking industrial para fabricantes de electrónica.

Ponentes

Expertos de la industria de empresas líderes en semiconductores, investigadores académicos en microelectrónica y directores técnicos de fabricantes de equipos.

Demostraciones

Demostraciones en vivo de robots de soldadura de alta precisión, sistemas de inspección óptica automatizada (AOI) y maquinaria de embalaje avanzada.

Accesibilidad

El evento se celebra habitualmente en el Shenzhen World Exhibition & Convention Center. Accesible a través del Aeropuerto Internacional de Shenzhen Bao'an (SZX). Tome la línea 20 del metro directamente hasta el lugar del evento.

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