IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - NAGOYA 2026

Descripción

La IC Packaging Fair es una feria comercial especializada que se celebra simultáneamente con NEPCON Asia, centrada en los últimos avances en tecnologías de empaquetado y pruebas de semiconductores. Sirve como una plataforma vital para que los profesionales de la industria de fabricación electrónica exploren soluciones de vanguardia en laminación, soldadura y medición de alta precisión. El evento destaca el cambio hacia técnicas de empaquetado avanzadas como el SiP (System-in-Package) y el empaquetado 3D, satisfaciendo las crecientes demandas de los sectores de electrónica de consumo, automoción y telecomunicaciones.

Expositores

Tecnología de laminación, equipos de soldadura, herramientas de prueba y medición de PCBA, dispositivos de prueba de laboratorio y maquinaria de ensamblaje de productos terminados.

Actividades

Seminarios técnicos sobre tendencias de semiconductores, sesiones de matchmaking empresarial, foros de la industria sobre empaquetado avanzado y banquetes de networking.

Ponentes

Expertos de la industria de empresas líderes en semiconductores, investigadores académicos en microelectrónica y consultores técnicos senior de RX China.

Demostraciones

Demostraciones en vivo de líneas de soldadura automatizadas de alta velocidad, pruebas de precisión de circuitos integrados y procesos de laminación avanzados.

Accesibilidad

Ubicado en el Shenzhen World Exhibition & Convention Center. Accesible desde el Aeropuerto Internacional de Shenzhen Bao'an a través de la línea 20 del metro o un viaje de 15 minutos en taxi. También hay autobuses lanzadera disponibles.

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