IC PACKAGING FAIR 2026

Descripción

La IC Packaging Fair es un evento comercial internacional de primer nivel que se celebra simultáneamente con NEPCON Asia, centrado en la industria del ensamblaje y pruebas de semiconductores. La exposición muestra los últimos avances en tecnología de laminación, equipos de soldadura y sofisticadas herramientas de prueba y medición para el ensamblaje de PCBA y productos terminados. Sirve como una plataforma vital para que los profesionales de la industria exploren soluciones de fabricación de semiconductores de vanguardia, innovaciones en empaquetado back-end y sistemas de control de calidad, facilitando el intercambio técnico y las asociaciones comerciales dentro de la cadena de suministro global de fabricación electrónica.

Expositores

Tecnología de laminación, equipos de soldadura, herramientas de prueba y medición de PCBA, instrumentos de prueba de laboratorio y equipos de ensamblaje de productos terminados.

Actividades

Seminarios técnicos sobre empaquetado de semiconductores, sesiones de emparejamiento empresarial, foros de la industria y eventos de networking para profesionales de la fabricación electrónica.

Ponentes

Expertos de la industria de empresas líderes en semiconductores, ingenieros técnicos e investigadores que debaten sobre las tendencias en empaquetado de circuitos integrados (IC) y fabricación inteligente.

Demostraciones

Demostraciones en vivo de robots de soldadura automatizados, sistemas de prueba de alta precisión y líneas de producción avanzadas de empaquetado de circuitos integrados (IC).

Accesibilidad

Ubicado en el Shenzhen World Exhibition & Convention Center. Desde el Aeropuerto Internacional de Shenzhen Bao'an, tome la línea 20 del metro directamente al recinto o un viaje de 15 minutos en taxi.

Debes estar conectado para comentar esta manifestación.